GSMCentrum.CZ » Chemikálie PCB. » Lepidlá, tmely, pasty, pryskyřice. » Zalievacie hmoty.
| Čiarový kód: | |
| Identifikátor tovaru: | TMEZAL-SIL-021 |
| Balenie: | |
| Minimálne množstvo: | 1 |
| Centrální sklad | 7 ks |
|---|---|
| Výrobca: | AG TERMOPASTY |
Silikónová zalievacia hmota biela 110g Tepl -50÷200°C pasta - Popis produktu
Výrobca AG TERMOPASTY Typ chemického činidla silikónová zalievacia hmota Farba biela Hmotnosť 110g Použitie preparátu utesnenie a zapuzdrenie elektronických obvodov Tvrdosť podľa Shore 59 Pracovná teplota -50...200°C Tepelná vodivosť 1.2W/mK Proporcie miešania 100:10 Podoba pasta Dielektrická pevnosť 20kV/mm